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什么是硅光电池?它的主要特性是什么?

硅光电池是一种直接把光能转换成电能的半导体器件。它的结构很简单,核心部分是一个大面积的PN结(图9)。大家可以自己做一个简单的实验,把一只透明玻璃外壳的点接触型二极管与一块微安表接成闭合回路,当二极管的管芯(PN结)受到光照时,你就会看到微安表的表针发生偏转,显示出回路里有电流,这个现象称为光生伏特效应。硅光电池的PN结面积要比二极管的PN结大得多,所以受到光照时产生的电动势和电流也大得多。例如,国产2CR型硅光电池在100mW/cm2的入射光强下,开路电压(需用高内阻的直流毫伏计测量)为450~600mV,短路电流为16~30mA,转换效率为6%~12%。
  

同学:硅光电池的受光面为什么是蓝色的?硅光电池可以串联和并联吗?
  
老师:为了减少光线在硅光电池表面的反射,在它的表面还蒸有一层一氧化硅抗反射膜,可以使反射系数由30%

光伏技术、产业及市场 简述 摘自中国电子报

光伏技术可直接将太阳的光能转换为电能,用此技术制作的光电池使用方便,特别是近年来微小型半导体逆变器迅速发展,促使其应用更加快捷。美、日、欧和发展中国家都制定出庞大的光伏技术发展计划,开发方向是大幅度提高光电池转换效率和稳定性,降低成本,不断扩大产业。目前已有80多个国家和地区形成商业化、半商业化生产能力,年均增长达16%,市场开拓从空间转向地面系统应用,甚至用于驱动交通工具。据报道,全球发展、建造太阳能住宅(光电池 作屋顶、外墙、窗户等建材用)投资规模为600亿美元,而到2005年还会再翻一倍达1200亿美元,光伏技术制作的光电池有望成为21世纪的新能源。以下按其材料分类,展示光伏技术、产业及市场发展动向。

晶体硅光电池

晶体硅光电池有单晶硅与多晶硅两大类,用P型(或n型)硅衬底,通过磷(或硼)扩散形成Pn结而制作成的,生产技术成熟,是光伏市场上的主导产品。采用埋层电极、表面钝化、强化陷 光、密栅工艺、优化背电极及接触电极等技术,提高材料中的载流子收集效率,优化抗反射膜、 凹凸表面、高反射背电极等方式,光电转换效率有较大提高。单晶硅光电池面积有限,目前比较大的为Φ10至20cm的圆片,年产能力46MW/a。目前主要课题是继续扩大产业规模,开发带状硅光电池技术,提高材料利用率。国际公认最高效率在AM1.5条件下为24%,空间用高质量的效率在AM0条件约为13.5?18%,地面用大量生产的在AM1条件下多在11?18%之间。以定向凝固法生长的铸造多晶硅锭代替单晶硅,可降低成本,但效率较低。优化正背电极的银浆和铝浆丝网印刷,切磨抛工艺,千方百计进一步降成本,提高效率,大晶粒多晶硅光电池的转换效率最高达18.6%。

非晶硅光电池

a-Si(非晶硅)光电池一般采用高频辉光放电方法使硅烷气体分解沉积而成的。由于分解沉积温度低,可在玻璃、不锈钢板、陶瓷板、柔性塑料片上沉积约1μm厚的薄膜,易于大面积化 (0.5m×1.0m),成本较低,多采用p in结构。为提高效率和改善稳定性,有时还制成三层p in 等多层叠层式结构,或是插入一些过渡层。其商品化产量连续增长,年产能力45MW/a,10MW生产线已投入生产,全球市场用量每月在1千万片左右,居薄膜电池首位。发展集成型a-Si光电池组 件,激光切割的使用有效面积达90%以上,小面积转换效率提高到14.6%,大面积大量生产的为8-10%,叠层结构的最高效率为21%。研发动向是改善薄膜特性,精确设计光电池结构和控制各层厚度,改善各层之间界面状态,以求得高效率和高稳定性。

多晶硅光电池

p-Si(多晶硅,包括微晶)光电池没有光致衰退效应,材料质量有所下降时也不会导致光电池受影响,是国际上正掀起的前沿性研究热点。在单晶硅衬底上用液相外延制备的p-Si光电池转 换效率为15.3%,经减薄衬底,加强陷光等加工,可提高到23.7%,用CVD法制备的转换效率约为 12.6-17.3%。采用廉价衬底的p-Si薄膜生长方法有PECVD和热丝法,或对a-Si:H材料膜进行后退火,达到低温固相晶化,可分别制出效率9.8%和9.2%的无退化电池。微晶硅薄膜生长与a-Si工艺相容,光电性能和稳定性很高,研究受到很大重视,但效率仅为7.7%。大面积低温p-Si膜与-Si组成叠层电池结构,是提高a-S光电池稳定性和转换效率的重要途径,可更充分利用太阳光谱,理论计算表明其效率可在28%以上,将使硅基薄膜光电池性能产生突破性进展。铜铟硒光电池
  CIS(铜铟硒)薄膜光电池已成为国际光伏界研究开发的热门课题,它具有转换效率高(已达到17.7%),性能稳定,制造成本低的特点。CIS光电池一般是在玻璃或其它廉价衬底上分别沉积多层膜而构成的,厚度可做到2?3μm,吸收层CIS膜对电池性能起着决定性作用。现已开发出反应共蒸法和硒化法(溅射、蒸发、电沉积等)两大类多种制备方法,其它外层通常采用真空蒸发或 溅射成膜。阻碍其发展的原因是工艺重复性差,高效电池成品率低,材料组分较复杂,缺乏控制薄膜生长的分析仪器。CIS光电池正受到产业界重视,一些知名公司意识到它在未来能源市场中的前景和所处地位,积极扩大开发规模,着手组建中试线及制造厂。

碲化镉光电池

CdTe(碲化镉)也很适合制作薄膜光电池,其理论转换效率达30%,是非常理想的光伏材料。可采用升华法、电沉积、喷涂、丝网印刷等10种较简便的加工技术,在低衬底温度下制造出效率12%以上的CdTe光电池,小面积CdTe光电池的国际先进水平光电转换率为15.8%,一些公司正深入研究与产业化中试,优化薄膜制备工艺,提高组件稳定性,防范Cd对环境污染和操作者的健康危害。

砷化镓光电池

GaAs(砷化镓)光电池大多采用液相外延法或MOCVD技术制备。用GaAs作衬底的光电池效率高 达29.5%(一般在19.5%左右),产品耐高温和辐射,但生产成本高,产量受限,目前主要作空间电源用。以硅片作衬底,用MOCVD技术异质外延方法制造GaAs电池是降低成本很有希望的方法。

其它材料光电池

InP(磷化铟)光电池的抗辐射性能特别好,效率达17?19%,多用于空间方面。采用SiGe单晶衬底,研制出在AM0条件下效率大于20%的GaAs/Si异质结外延光电池,最高效率23.3%。Si/ Ge/GaAs结构的异质外延光电池在不断开发中,控制各层厚度,适当变化结构,可使太阳光中各 种波长的光子能量都得到有效利用,GaAs基多层结构光电池效率已接近40%。

展望

国内自1958年起研究光伏技术,目前正加速发展光伏技术,完善、提高及应用开发a-Si 制备技术,约有30个科研单位和10个生产厂,生产能力超过5.5MW/a。由于受市场及材料问题的困扰,生产成本高,实际产量只有1.5-2MW/a。在2001-2020年,拟实施光伏电源推动计划,发展户用光伏(50W)、小型光伏(10-0KW)、特种光伏系统和联网光伏电站规划,以市场带动技术发展。

人类生活的衣、食、住、行都离不开能源,开发新能源的光伏技术已成为国际上热门课题,每年都有大型国际性会议研讨光伏技术,MW级中、大型光伏电站正在全球建设和发展,10MW级的也已建成投产。展望21世纪,效率高、成本低的薄膜化光电池将占光伏技术的主导地位,附有太阳光发电系统的住宅将会逐渐普及,二十年代有望在空间建造太阳能电站,用微波或激光等电能传输技术将电能送到地面供电。有专家建议在各大洲建立大型光伏发电站,用超导电缆连接成全球性太阳能发电厂超导联网系统,使供电不受昼夜变化影响,迎来一个光伏技术的新时代。

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SNEC 国际太阳能及光伏大会

SNEC 国际太阳能及光伏大会 会议日程表上海光大酒店(漕宝路66) 

2007510 星期四 (9:15am-9:45am)   主席: 杨庆根 (上海科学技术开发交流中心主任)
1000—1040 主题演讲:欧洲的光伏工业发展(待定)———欧洲光伏工业协会(EPIA)副主席, Ernesto Macias先生
1040—1100 专题报告:国家太阳能发展规划和相关政策导向(待定)———中国资源综合利用协会可再生能源专业委员会李俊峰秘书长
1100—1120 讨论
1120—1140 专题报告:硅基体簿膜太阳能电池与材料(待定)———无锡尚德太阳能电力有限公司董事长总经理施正荣博士
1140—1200 专题报告:薄膜光伏电池的产业化大面积制造技术发展趋势———莱宝光学
1200—1330 午餐
1330—1400 专题演讲:晶硅太阳电池和材料(待定)———中电电气(南京)光伏有限公司总经理赵建华博士
1400—1415 专题演讲杜邦太阳能光伏解决方案——–杜邦
1415—1430 专题演讲:先进的混合晶体硅太阳能电池———中国天威英利新能源有限公司 首席技术官 姚国晓博士
1445—1500 专题演讲: PV-Connectors for PV-Generators———史陶比尔集团Mr.Matthias Mack
15001515 专题演讲: 上海崇名岛的太阳能光伏建筑与并网发电技术和系统介绍———上海电力实业、江苏林洋新能源有限公司
1515—1530 专题演讲: (待定)———ASYS Automation Singapore Pte Ltd EKRA Asia Pte Ltd.
1530—1545 专题演讲:全球光伏产业的市场走向与分析———河北晶龙太阳能科技有限公司 任丙彦教授
1545—1600 Q&A
1600—1615 Topic — Mr. Horst Kruse, Director Export Sales

Asia of Schott AG
1615—1630 专题演讲:太阳能对环境的影响(待定)———中国可再生能源学会光伏专业委员会主任赵玉文 副理事长
1630—1645 专题演讲: Progress in Thin Film Silicon Solar Cell Up-scaling to 1.4 m2 Modules at Oerlikon Solar———Oerlikon公司的太阳能事业部亚洲区总经理孙海燕博士
1645—1700 专题演讲:城市可持续能源·生态建筑———世界自然基金会(WWF)陈冬梅主任
1700—1715 Q&A
 

2007511 星期五 (13:30pm-17:15pm)主席: Frank Haugwitz先生 GTZ可再生能源技术顾问
1330—1345 专题演讲:德国的光伏发展——–Mr.Frank Haugwitz, (GTZ可再生能源技术顾问)
1345—1400 专题演讲:航天太阳能电池材料、器件和系统(待定) ——–上海太阳能科技有限公司袁晓总经理
1400—1415 The Technology of Thin Film Solar Cells—Dr. Sun Haiyan, Head of Solar

Asia, Oerlikon (

Shanghai
) Co.,Ltd.
1415—1430 Q&A
1430—1445 专题演讲: BIPV(太阳能建筑集成)技术及设备研发——–上海交大泰阳绿色能源有限公司 郭里辉博士
1445—1500 专题演讲:欧洲光伏工业协会(EPIA)董事,Mr.

Murray
Cameron
1500—1515 专题演讲:光伏并网发电的控制系统技术(待定)——–德国艾思玛控制系统有限公司中国区代表刘杰先生SMA
1545—1600 专题演讲:(待定)——–上海尤利卡太阳能科技发展有限公司胡宏勋教授
1615—1630 总结发言上海新能源协会   朱元昊会长

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半导体激光器的工作特性

1.阈值电流。当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。影响阈值的几个因素:

  (1)晶体的掺杂浓度越大,阈值越小。
  (2)谐振腔的损耗小,如增大反射率,阈值就低。
  (3)与半导体材料结型有关,异质结阈值电流比同质结低得多。目前,室温下同质结的阈值电流大于30000A/cm2;单异质结约为8000A/cm2;双异质结约为1600A/cm2。现在已用双异质结制成在室温下能连续输出几十毫瓦的半导体激光器。
  (4)温度愈高,阈值越高。100K以上,阈值随T的三次方增加。因此,半导体激光器最好在低温和室温下工作。

  2.方向性。由于半导体激光器的谐振腔短小,激光方向性较差,在结的垂直平面内,发散角最大,可达20°-30°;在结的水平面内约为10°左右。

  3.效率。量子效率

  η=每秒发射的光子数/每秒到达结区的电子空穴对数
  77K时,GaAs激光器量子效率达70%-80%;300K时,降到30%左右。
  功率效率η1=辐射的光功率/加在激光器上的电功率
  由于各种损耗,目前的双异质结器件,室温时的η1最高10%,只有在低温下才能达到30%-40%。

  4.光谱特性。由于半导体材料的特殊电子结构,受激复合辐射发生在能带(导带与价带)之间,所以激光线宽较宽,GaAs激光器,室温下谱线宽度约为几纳米,可见其单色性较差。输出激光的峰值波长:77K时为840nm;300K时为902nm。

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日亚化学利用半导体激光器开发出高亮度白色光源

日亚化学工业日前使用GaN类半导体激光器,开发出了亮度接近1000万cd/m2的白色光源。亮度值与高档卤素灯和通用HID灯(高强度放电灯)大体相当。比通常称为点光源的白色发光二极管(LED)高出1位数。可由直径仅1.25mm的圆形出射面得到光通量50lm的白色光。将作为卤素灯和HID灯的替代产品,于2005年下半年开始供应样品。这种白色光源计划将在2005年4月20日~22日于东京BigSight国际会展中心举办的“第15届平板显示器研究开发暨制造技术展”上进行展示。 


  这次的白色光源首先可得到由采用GaN类材料的蓝色半导体激光器或者蓝紫色半导体激光器射出的光,配合使用对激光器射出的光进行波长转换的荧光材料,便能得到白色光。白色光源由配置半导体激光器的光源部分,和其中一头是涂有荧光材料的发光面的光纤组成。使用光学透镜,将半导体激光器射出的光射入光纤后,就会由光纤另一头涂有荧光材料的发光面将光传播到外部。由于光纤从机械特性上来说很柔软,而且长度能够达到数米,因此通过弯曲光纤,就能将发光面配置到和光源部分不同的位置处。发光时会发热的光源部分由于能够配置在发光面以外的其他位置,因此利用风扇和帕尔贴元件给发光面散热的必要性非常小。 

  半导体激光器以连续振荡的方式来使用。连续振荡时的功率为200mW左右。使用蓝色半导体的品种发光效率为35lm/W。+4.7V输入电压和300mA输入电流的条件下可得到50lm的光通量。采用蓝紫色半导体激光器的品种发光效率为18lm/W。在+3.7V输入电压和150mA的条件下,可发出光通量10lm的光。平均演色性指数(Ra)方面,采用蓝色半导体激光器的品种为72,采用蓝紫色半导体激光器的品种为87。

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深南玻:大举进军太阳能光伏产业

我国规模最大的多晶硅材料项目——拟年产5000吨高纯多晶硅的深南玻(000012、200012)宜昌硅材料基地昨日奠基,南玻大举进军太阳能光伏产业进入实质性阶段。 

  南玻副董事长兼CEO、宜昌南玻硅材料有限公司董事长曾南表示,南玻集团在宜昌落户的速度之快,堪称一个“神话”。从今年2月下旬南玻与湖北、宜昌的首次接触到奠基开工,只用了半年多一点时间。 

  该公司负责人介绍,宜昌硅材料基地是在国家大力发展循环经济,开发新能源的产业政策引导下,由南玻与香港华仪有限公司、宜昌力源科技开发有限责任公司共同投资建设的,生产高纯多晶硅材料。项目规划占地为1500亩,总规模为年产5000吨高纯多晶硅。

  项目一期目标为年产1500吨高纯多晶硅,一期建设计划在两年内完成。公司此前披露,一期工程拟投资7.8亿元,预计投资内部收益率可达49.48%,静态回收期(不含建设期)为2.61年。

  该项目是宜昌市迄今引进的投资规模最大的工业项目,已被列入湖北省“十一五”计划的三大重点项目之一,也是广东省、深圳市对口支援三峡库区经济发展合作重点项目之一。

  项目由俄罗斯国家稀有金属研究设计院与中国成达工程公司共同设计,同时融入了世界上先进的工艺及装备。它是南玻、俄罗斯国家稀有金属研究设计院、中国成达工程公司在项目技术上精诚合作的结晶。    

  目前我国的多晶硅主要依赖进口。由于技术垄断,现在全球90%以上的多晶硅原料由7家企业提供,但这些企业的开工率已达百分之百。多晶硅价格2003年仅为23美元/公斤,今年5月已超过200美元/公斤,多晶硅原料的奇缺成为太阳能光伏产业发展的瓶颈。

  目前,天威保变(600550)参股公司四川新光硅业的1,000吨多晶硅产业化示范工程项目正在加紧建设中。该项目于2003年7月开始建设,预计2006年底建成投产,2007年达到设计生产能力的90%,2008年达到设计生产能力。资料显示,洛阳中硅公司二期3000吨多晶硅项目已于去年12月开工,云南曲靖爱信硅科技一期3000吨项目也已于今年4月开工,此外还有不少拟建项目。

  有分析认为,随着湖北宜昌南玻高纯多晶硅材料项目的动工,南玻将在全球多晶硅产业中占有重要一席,并将形成以多晶硅材料为龙头的“高纯多晶硅材料→硅片→电池片→太阳能电池”完整的产业链,成为在全球太阳能电池行业中有重要影响的供应商。

  9月20日南玻董事会决定,公司非公开发行不超过2.5亿A股,募集资金总额不超过18.629亿元。其中,5.226亿元拟用于宜昌硅基地项目,0.75亿元用于25兆瓦太阳能电池片及封装项目。

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Aixtron, WEP benefit as Institute buys German

In brief: Aixtron, Emcore, SiGe Semiconductor

17 April 2007

University of Braunschweig completes installation of a Thomas Swan epitaxy reactor and CV profiler; Emcore buys video transport business Opticomm; SiGe appoints new president and CEO.

Aixtron, WEP benefit as Institute buys German
The University of Braunschweig’s prestigious Institute for Semiconductor Technology has been embracing key new technologies to move its research program forward.

The installation of a Thomas Swan “Close Coupled Showerhead” (CCS) reactor, produced by Aachen-based Aixtron, will provide the group with high-quality GaN and ZnO epitaxial materials.

The Institute’s Andreas Waag said, “We have been very satisfied with the performance of our existing Aixtron systems. Now we require the newest generation of MOCVD processes for even more sophisticated optoelectronics and nanostructures.”

The same group has also purchased a CVP21 profiler from German CV wafer profiling specialists Ingenieurbüro Wolff für Elektronik- und Programmentwicklungen (WEP), for the investigation of layer interfaces and doping levels.

Emcore close initial $4m Opticomm purchase deal
US compound semiconductor chip maker Emcore has purchased the San Diego fiber-optic systems business Opticomm.

The initial $4m stock deal may increase in value depending upon additional profit contributed by Opticomm.

Emcore expects the acquired business to be profitable upon completing integration, adding $7m to its annual sales in 2007.

Opticomm’s flagship product is the Optiva Platform, a complete system for optical communications, which complements other technologies gained from Emcore’s recent purchase of Force Inc.

New CEO and President at SiGe Semiconductor
Sohail Khan has been appointed as the chief executive officer and president of Ottawa-based wireless components company SiGe semiconductor.

Sohail Khan
Sohail Khan

Coming to the company from an entrepreneurial role with Bessemer Venture Partners, Khan includes a period as president of Lucent’s Integrated Circuits – Microelectronics division on his impressive CV, growing SiGe’s presence in cellular handsets and base stations.

“I look forward to building on the company’s strong foundation of leading technology and hope to expand our market share in wireless applications,” Khan said.

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WEP (www.wepcontrol.com) is currently supplying the electrochemical CV Wafer Profiler CVP21 (www.wepcontrol.com/cv-profiler) to the IHT at the Technical University of Braunschweig (http://www.iht.tu-bs.de ). At this location, there is profound experience with the full range of semiconductors, which includes Group IV semiconductors as Silicon, Germanium, SiC, III-V semiconductors as Arsenides, Phosphides, Antimonides, Nitrides, and II-VI semiconductors as ZnO.

 

Dr. E. Peiner from IHT comments: “We still operate an older PN4200 semiconductor profiler. After seeing the CVP21 in operation, I was very impressed by the enhancements of this new equipment.“ 

The CVP21 can be used directly after the epitaxial growth without any need of sample preparation. Measurements can be performed on large wafer samples, up to 8 inch diameter, but only a local spot of 1mm² or 10mm² is locally etched. It is no problem for the equipment to measure also small-sized samples down to 4*2mm. The handling of the water based electrolytes is completely automated - the measurement runs completely computer controlled without any operator influence. At the end of the measurement process the local etch spot is washed and dried automatically with nitrogen, so - except the 1mm² / 10mm² etch spot - the complete area of the wafer is available for further processing. 

The CVP21 can be used to check the doping of layers, to check doping gradients and to check the quality of layer interfaces – also in hetero-structures. The carrier concentration as measured by ECV profiling calculates from the variation of the capacitance against applied voltage, on the dielectricity of the semiconductor layer and on the measurement area – so in advantage to Hall effect measurements no phenomenological constants are needed. Including a fully digitized admittance analysis, the capacitance variation can be measured with very high reliability over many orders of magnitudes without the need of external calibration standards.

 

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