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原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition)
 
   
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原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition)

原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition)是一种原子尺度的薄膜制备技术。它可以沉积均匀一致,厚度可控、成分可调的超薄薄膜。随着纳米技术和半导体微电子技术的发展,器件和材料的尺寸要求不断地降低,同时器件结构中的宽深比不断增加,这样就要求所使用材料的厚度降低至十几纳米到几个纳米数量级。因此原子层沉积技术逐渐成为了相关制造领域不可替代的技术。其优势决定了它具有巨大的发展潜力和更加广阔的应用空间。

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原子层沉积技术(Atomic Layer Deposition)是一种原子尺度的薄膜制备技术。它可以沉积均匀一致,厚度可控、成分可调的超薄薄膜。随着纳米技术和半导体微电子技术的发展,器件和材料的尺寸要求不断地降低,同时器件结构中的宽深比不断增加,这样就要求所使用材料的厚度降低至十几纳米到几个纳米数量级。因此原子层沉积技术逐渐成为了相关制造领域不可替代的技术。其优势决定了它具有巨大的发展潜力和更加广阔的应用空间。

 

原子层沉积技术现可以沉积的主要材料包括:

材料类别 沉积材料
II-VI族化合物 BaS, CaS, CdS, Cd1-xMnxTe, CdTe, Hg1-xCdxTe, HgTe, MnTe, SrS, SrS1-xSex, ZnS, ZnSe, ZnS1-xSex, ZnTe
基于TFEL 的II-VI族荧光材料 CaS:M (M=Ce, Eu, Pb, Tb), SrS:M (M=Ce, Cu, Mn, Pb, Tb, ), ZnS:M (M=Mn, Tb, Tm)
III-V族化合物  AlAs, AlxGa1-xAs, AlP, GaAs, GaxIn1-xAs, GaxIn1-xP, GaP, InAs, InP
氮/碳化物 半导体
介电材料
AlN, GaN, InN, SiNx
导体 MoN(C), NbN(C), Ta3N5, TaN(C), TiN(C)
氧化物 介电层 Al2O3, BaTiO3, CeO2, HfO2, La2O3, MgO, Nb2O5, SiO2, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, Y2O3, ZrO2
透明导体
半导体
CoOx, Ga2O3, In2O3, In2O3:Sn, In2O3:F, In2O3:Zr, NiO, SnO2,  SnO2:Sb,  ZnO, ZnO:Al
超导材料 YB2Cu3O7-x
其他三元材料 LaCoO3, LaNiO3,Bax(Y1-x)ZrO3
氟化物 CaF2, MgF2, SrF2, ZnF2
单质材料 Co, Cu, Fe, Ge, Mo,  Ni, Si, Pt, Ru
其他 CuGaS2,  In2S3, La2S3, PbS,SiC
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